從去年開始，眾多Mini LED新品陸續(xù)出現(xiàn)，尤其今年今年的ISE展，包括三星、洲明、利亞德、雷曼、希達(dá)、艾比森、聯(lián)建、奧拓等等均發(fā)布了LED顯示屏新品，分別涵蓋P0.8~P0.4，而且多強(qiáng)調(diào)倒裝技術(shù)。這是否意味著使用倒裝技術(shù)，才預(yù)示著真正的Mini LED以及倒裝時代來了?看看業(yè)內(nèi)行家是如何解讀的!

　　機(jī)構(gòu)行家乾照光電觀點

　　毫無疑問，Mini LED的展品逐漸成為了各項展會中最吸睛的存在。更加清晰的顯示，更鮮明的效果，更多樣的屏幕形式等等，無一不帶給用戶更好的顯示體驗，這些都見證著Mini/Micro LED技術(shù)的成熟和發(fā)展。

　　不過對于Mini LED的定義方式，目前業(yè)界還存在著分歧，有的以封裝后的體積來定義，有的根據(jù)點間距來定義，而芯片廠則更傾向于按照芯片的尺寸和形態(tài)來進(jìn)行定義。

　　我們對于Mini LED的定義主要取決于其尺寸大小以及是否能用傳統(tǒng)的技術(shù)方式來處理。

　　首先，Mini LED是一種尺寸比較小的倒裝芯片，比如在200-300um以下，這個沒有太嚴(yán)格的定義。同時，在芯片制備角度，它仍舊可以用傳統(tǒng)的切割、點測、分選等方式進(jìn)行處理，所以Mini LED往往是帶有襯底的。

　　與之相對應(yīng)的是Micro LED，一方面，它的尺寸會更小，比如75um以下，同時它的形式可以有更多種，比如倒裝和垂直甚至正裝芯片，并且，它是無法用傳統(tǒng)方式進(jìn)行切割、點測和分選的，往往是超薄的芯片，比如去掉襯底的芯片。

　　從技術(shù)上來看，倒裝芯片的優(yōu)勢有幾個：

　　一是因為不必焊線，而且沒有Cr遷移的問題，所以可靠性較高;

　　二是倒裝芯片的散熱相對較好，因此相對更適用于更密集的顯示產(chǎn)品;

　　三是倒裝芯片封裝因為不用焊線，因此所占用的體積較小，適用于更小間距和體積更小的產(chǎn)品應(yīng)用。

　　而隨著像素的持續(xù)微縮化，留給每個芯片的空間越來越小，對于芯片的可靠性要求也越來越高，倒裝芯片一定是更合適的產(chǎn)品。

　　但是，相對來講，因為倒裝芯片的成本較高，所以限制了其應(yīng)用場景。所以，我們更傾向于從成本的角度來定義Mini LED應(yīng)用的臨界點。

　　而想要降低成本就需要使用更小的芯片，從而對應(yīng)著精度更高的基板，因此，這個問題需要從整體系統(tǒng)角度來考慮，而非單純的從芯片或者封裝的角度來評判。

　　具體的價格甜蜜點與應(yīng)用要求、產(chǎn)品質(zhì)量等都有密切的聯(lián)系，目前無法準(zhǔn)確回答。但是，包括面板廠的基板和驅(qū)動成本優(yōu)勢、巨量轉(zhuǎn)移的成熟度導(dǎo)致的成本優(yōu)勢等相對更可能是導(dǎo)致質(zhì)變的重要原因，所以，除了傳統(tǒng)的封裝顯屏巨頭外，一些跨界的解決方案和新玩家值得密切關(guān)注。

　　乾照是國內(nèi)為數(shù)不多的具備RGB全色系外延芯片生產(chǎn)能力的公司。其中在顯屏用的正裝芯片產(chǎn)品上，已量產(chǎn)多款產(chǎn)品，并早已穩(wěn)定大量供應(yīng)客戶，在Cr遷移控制等可靠性方面表現(xiàn)優(yōu)異，得到了客戶的肯定。在倒裝芯片產(chǎn)品上，乾照已經(jīng)布局了0510、0408、0306等多種產(chǎn)品，更小的0204的產(chǎn)品也在開發(fā)中。希望憑借多年倒裝芯片的研發(fā)積累和量產(chǎn)經(jīng)驗，能給客戶提供更高性價比的產(chǎn)品，更快更好的迎接顯示產(chǎn)業(yè)的未來。

　　附行家說研究中心&SNOW Intelligence 研究Mini/Micro LED的定義：