近日，國外媒體報(bào)道，瑞典Micro LED技術(shù)企業(yè)Polar Light Technologies 宣布，與芯片鍵合解決方案開發(fā)商Finetech 建立合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)Micro LED技術(shù)。雙方此次合作已在下一代AR、HUD和HMD應(yīng)用的Micro LED技術(shù)上取得了顯著進(jìn)展。

　　Polar Light和Finetech開發(fā)了一種改進(jìn)的倒裝芯片冷鍵合技術(shù)(flip-chip cold bonding)，以確保Micro LED與電子元件之間的精確對準(zhǔn)。

　　據(jù)悉，Polar Light Technologies正在采用原子層沉積(ALD)技術(shù)在碳化硅基板上生長其金字塔結(jié)構(gòu)的氮化鎵Micro LED。這種金字塔結(jié)構(gòu)是通過一種新穎的自下而上技術(shù)所生長而成，無需蝕刻技術(shù)的加入。這種結(jié)構(gòu)為LED芯片提供了窄光束特性，進(jìn)一步提高M(jìn)icro LED性能，并保持亞微米尺寸大小。

　　金字塔結(jié)構(gòu)Micro LED(圖片來源：Polar Light)

　　與常規(guī)LED相比，金字塔形Micro LED通過提高內(nèi)部和外部量子效率，以及增強(qiáng)光利用率，可將AR系統(tǒng)效率提升了50至200倍。通過減少內(nèi)部電場干擾并優(yōu)化量子阱中電荷載流子的相互作用，這些Micro LED能夠產(chǎn)生更多光，并且具有更清晰、更窄的發(fā)射光譜。這使它們非常適用于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)和微型投影儀等需要精確光控制的應(yīng)用場景。

　　然而，由于碳化硅和硅(最終顯示基板)在受熱時(shí)的膨脹系數(shù)不同，因此鍵合過程中無法進(jìn)行加熱。為了解決這一問題，Polar Light Technologies與Finetech合作開發(fā)了一種冷壓鍵合方法，利用自動(dòng)化的FINEPLACER femto 2亞微米芯片鍵合設(shè)備，對齊并鍵合Micro LED陣列。在早期試驗(yàn)中，該方法顯示了85%的成功率，證明了其在大規(guī)模制造中的潛力。