隨著市場對LED顯示屏視覺體驗(yàn)效果的不斷追求，Mini LED市場的持續(xù)升溫，全倒裝芯片封裝COB作為Mini LED時代的先頭兵，已經(jīng)得到了市場的廣泛認(rèn)可。在可見的未來，隨著產(chǎn)品點(diǎn)間距向更小間距下探，COB將是市場的主要產(chǎn)品迭代方向。深圳藍(lán)普科技從2019年開始耕耘Mini COB的產(chǎn)品開發(fā)，經(jīng)過設(shè)計不斷優(yōu)化、工藝不斷完善、良率不斷提升，于2023年推出Mini COB全倒裝芯片封裝的產(chǎn)品——LMini系列。

　　01產(chǎn)品介紹

　　LMini系列產(chǎn)品箱體采用無底殼設(shè)計輕薄便捷，產(chǎn)品主打高清節(jié)能，同時給用戶打造極致視覺體驗(yàn)。LMin系列箱體厚度小于30mm，重量小于4KG/箱，全前維護(hù)設(shè)計，安裝維護(hù)更便捷。產(chǎn)品具備防刮傷、防灰塵、防濕氣、防磕碰、防炫光、防靜電、防觸痕、防摩爾紋、單元正面防潑濺(IP65)等九大防護(hù)功能。

　　02 產(chǎn)品核心技術(shù)

　　COB工藝

　　COB工藝就是LED發(fā)光芯片直接與模塊載板進(jìn)行高精密鍵合，并與模塊載板上的驅(qū)動元器件通過介質(zhì)連接，發(fā)光面整體防護(hù)。與常規(guī)的SMD相比，COB工藝最大的特點(diǎn)就是面光源顯示，畫面更柔和、更清晰，同時COB產(chǎn)品也具有更高的可靠性、更長的使用壽命。

　　全倒裝芯片

　　無需焊線，降低失效風(fēng)險，對比正裝芯片，全倒裝芯片無需焊線徹底解決因焊線因素導(dǎo)致的失效，極大降低了金屬遷移造成的失效風(fēng)險，無SMD焊盤裸露，失效率降低50%。

　　正裝芯片由于 PAD 間距較小，LED金屬電極吸附水汽后造成金屬遷移，形成短路。倒裝芯片PAD間距大不易造成短路，且芯片有整面附膠做保護(hù)。

　　倒裝芯片5面發(fā)光，同樣大小的芯片亮度增加50%，同尺寸的芯片，可以實(shí)現(xiàn)更高的亮度;同亮度要求，可以實(shí)現(xiàn)更小的芯片。

　　降低熱阻，更大面積點(diǎn)擊直接連接基板，散熱路徑短，提高器件壽命及色彩穩(wěn)定性。

　　共陰設(shè)計，冷屏節(jié)能

　　在全倒裝芯片的基礎(chǔ)上，采用共陰電路設(shè)計，單箱最大功耗降至30W，節(jié)能50%以上。播放視頻時，屏幕基本無溫升，白屏最高亮度時屏幕溫度也僅僅38℃~43℃之間。

　　EBL+表面處理專利技術(shù)

　　EBL+表面處理專利技術(shù)，多層級光學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計，每一層都有特定的光學(xué)功能，他們的有效組合，使得

　　我們的顯示屏能達(dá)到極好的顯示效果。屏幕表面采用極低表面反射處理，屏幕表面細(xì)膩柔和，無眩光、反光。借助EBL+技術(shù)，LMini產(chǎn)品可完全吸收外界雜散光，不影響屏幕正常發(fā)光，對比度高達(dá)10000:1，畫面明暗對比得到提升，畫面細(xì)節(jié)大幅增強(qiáng)，顯示效果遠(yuǎn)超現(xiàn)有LED顯示屏。除此之外EBL+技術(shù)還能減少拍攝摩爾紋、防觸痕(表面硬度達(dá)到3H)。

　　EDL驅(qū)動技術(shù)

　　EDL驅(qū)動技術(shù)，通過極高的電流精度控制實(shí)現(xiàn)超高的畫面一致性，同時在實(shí)現(xiàn)低灰高刷，高灰階的功能下做到超低功耗，超低溫升。通過EDL驅(qū)動技，完美解決耦合合、頻閃等問題。

　　LMini采用最先進(jìn)的倒裝COB工藝，配合獨(dú)家EBL+技術(shù)專利及EDL技術(shù)，在打造極致視覺體驗(yàn)的同時，產(chǎn)品也將節(jié)能低功耗做到最佳，積極響應(yīng)國家雙碳政策。