11月22日，AET在2019年度LED顯示產業發展焦點論壇上正式發布行業前沿的MTM-FCOB技術及新一代COB產品，包括0.7和0.9全倒裝MiniCOB。MTM-FCOB即巨量轉移全倒裝COB，巨量轉移及全倒裝是MTM-FCOB最大的優勢。MTM-FCOB突破了傳統的封裝技術難題，成為顯示行業未來發展的必然趨勢。現場近千名觀眾及多家行業知名媒體共同見證了這一重要時刻。

　　MTM-FCOB

巨量轉移全倒裝COB

　　隨著行業的發展，對LED顯示技術提出了更高的要求，“微顯示”時代即將來臨。COB作為新一代的顯示技術正逐漸占領超高清微顯示市場的制高點。

　　AET長期致力于LED顯示前沿領域COB技術的創新與研發，依托集團產業鏈優勢，成功實現巨量轉移技術、 MiniLED技術與芯片倒裝技術的自主研發，推出更快更小更可靠的MTM-FCOB。

　　關于MTM-FCOB的具體涵義，AET副總經理許樹標先生在發布現場跟大家進行了詳細介紹：“ MT即Mass Transfer(巨量轉移)，M 是MiniLED，F指的是Full flip – chip(全倒裝)。所以MTM-FCOB就是巨量轉移全倒裝COB。”

　　AET副總經理許樹標先生現場講解MTM-FCOB

　　自主研發的巨量轉移技術及設備

彰顯AET前沿科技實力

　　作為本次MTM-FCOB發布的亮點之一，巨量轉移這個概念在行業內并不陌生，但巨量轉移的難點在于如何提升轉移良率到99.9999 %，且每顆芯片的精準度必須控制在正負 1μm 以內，這考驗的不僅是巨量轉移技術的創新，更需要先進的巨量轉移設備、產線作為支撐。

　　現場展示的0.7全倒裝MiniCOB 4k屏

　　AET自主研發設計的巨量轉移設備及產線，成功突破了巨量轉移的技術瓶頸，實現了每小時250 萬顆芯片同時轉移，相較于傳統的SMD封裝表貼方式，轉移速度實現了質的飛躍;轉移速度的快速提升帶動了轉移良率的提高，MTM-FCOB的轉移良率達到了99.9999%，在線點測修復后良率達到了100%。AET自主研發設計的巨量轉移設備及產線在行業內具有無可比擬的領先優勢，推進了Mini LED顯示技術的量產之路。

　　AET副總經理許樹標先生現場介紹巨量轉移設備、產線

　　同時，AET自主研發的巨量轉移技術與MiniLED技術保證了色度、亮度的均勻一致，可生產最小 0.1mm的微間距產品，實現了產品的超高密度、超高清顯示和超高可靠性，近屏體驗近乎完美。

　　芯片全倒裝技術

更穩定可靠

　　產品的可靠性一直以來都是行業關注的重點，也是行業的一大難點。據許總介紹，AET自主研發的芯片全倒裝技術使COB產品具有超高的穩定性和可靠性。與正裝COB相比，倒裝的每個像素單元需要更少的金屬鍵合點，既省掉了焊線環節，簡化生產流程，又有效解決了焊線虛焊、斷線不良等問題，可靠性進一步提升。

　　芯片倒裝可以增大電極與接板的接觸面積，提高焊接的牢固性，同時LED芯片的熱量直接通過焊點傳到基板，發光效率更高，更節能環保，更穩定可靠。

　　0.9全倒裝MiniCOB驚艷亮相

譜寫MiniCOB新篇章

　　本次發布現場特別展示了AET 0.7和0.9全倒裝MiniCOB，與0.7一樣，0.9全倒裝MiniCOB同樣運用了MTM-FCOB技術。作為4K微間距COB產品，0.9全倒裝MiniCOB的超清分辨率帶來了極其震撼的視覺效果，吸引了現場眾多觀眾駐足觀看。

　　現場觀眾近距離觀看0.7和0.9全倒裝MiniCOB

　　在現場近距離的感受下，MTM-FCOB的優勢更是體現得淋漓盡致。0.7和 0.9全倒裝MiniCOB實現了30000:1超高對比度，能夠呈現更細膩、更具層次感的畫面。

　　現場觀眾對于這兩款COB產品在大視角、節能、超輕薄等方面的出色表現給予了肯定。這不僅是對AET一直以來品質的認可，更代表著AET品牌影響力的全方位提升。

　　轉化集團產業鏈成果

加速行業資源整合

　　對于AET為何能成功推出更快更小更可靠的MTM-FCOB，AET副總經理許樹標先生這樣回答：“MTM-FCOB的成功研發離不開AET行業整合的優勢，作為行業內唯一覆蓋微間距顯示平臺產業鏈的企業，實現了從氮化鎵襯底到芯片、模組，再到微間距顯示終端的完全自主研發生產。”

　　AET依托集團產業鏈優勢，積極進行上下游企業整合，研發生產深入到上游，保證了芯片的一致性。同時，依托集團的新型顯示模組產業化成果，實現行業前沿的巨量轉移技術、 MiniLED 技術與芯片倒裝技術的自主研發。

　　AET作為專業的MicroLED & MiniLED 生產及服務商，一直注重研發投入和產品技術創新。未來，AET將一如既往秉持科技創新理念，努力完善產品生態，用前沿技術推動行業發展。