近年來，LED顯示屏行業大獲豐收，小間距LED占了較大的市場份額，顯示產品銷量高速增長。與此同時，小間距LED顯示技術也在不斷進步——COB小間距LED登臺亮相，在業界掀起一股熱浪，帶領小間距LED進入“2.0時代”。

　　COB技術崛起，小間距更進一步

　　與市場主流的表貼工藝不同的是，COB封裝技術先用導熱環氧樹脂覆蓋基底表面LED安放點，隨后將LED熱處理至牢固在基底表面，緊接著運用絲焊在LED和基底之間直接建立電氣連接，即板上綁定芯片。這種新型的封裝技術讓LED顯示屏點間距密度有了質的飛躍，引起各大屏企的興趣。

　　國內首家研發COB技術的行業領軍者長春希達電子認為，目前小間距LED顯示屏 的核心問題萬變不離其宗，都應該以人為本，圍繞界面問題開展相關的產品研發和應用。作為顯示屏而言，提供更加柔和舒適、色彩還原的良好觀感體驗應該是不變的宗旨。上游LED芯片技術的進步為COB小間距顯示產品帶來了無限可能，呈王者態勢引領新一代LED顯示發展方向。

　　市場數據表明，2017年COB小間距LED屏的銷量增幅超過200%，接近整個小間距LED市場增幅的4倍，預計在未來幾年也會爆發式增長，成為真正的“主流”之一。

　　三大優勢 COB技術備受青睞

　　COB技術的飛速發展得益于整個產業鏈的共鳴，能得到產業鏈的一致支持，必然有其無法比擬的優勢。其一，COB無需表貼，大幅提升屏幕穩定性。LED顯示產品的致命傷是死燈問題，因LED晶體具有高度的敏感性。傳統生產中，用于焊接的“回流焊”工藝需要遠超LED顯示屏正常工作的240度高溫，燈珠在高溫操作中發生熱應力變化，造成減壽、死燈等各種問題。COB封裝技術摒棄表貼過程，避免了回流焊對燈珠的損害，因而其死燈率僅為傳統表貼十分之一。在穩定性上拉開了距離。

　　其二，LED顯示系統一度以其高亮、色彩鮮明被廣泛用于各種行業。發展之初以戶外遠距離觀看為主，隨著室內領域的廣泛應用，在近距離長時間的觀看下，像素顆粒化、顯示角度狹窄、視覺疲勞等缺陷便暴露出來，也成為了困擾行業的一大難題。對此，希達電子表示，COB面光源技術對視覺顯示柔化舒緩，實現“點” 光源到“面” 光源的轉換，使畫面均勻、無像素顆粒感。表面平面+覆膜技術，有效控制像素中心亮度，降低光強輻射，減少莫爾紋、眩光對視網膜的傷害，在近距離、長時間的觀看環境也不易產生視覺疲勞，相比傳統LED屏，COB更適合會議室、調度中心等場景使用。

　　另一方面，COB技術是芯片級封裝，采用集成化整體工藝。無論是正裝還是倒裝，LED晶體都直接和基底連接。這就使LED晶體的散熱傳導面積增加，大幅提升散熱能力，有利于系統工作過程中維持恒定溫度，延長燈珠壽命。同時，環氧樹脂全包裹為LED晶體穿上一層百分百耐久的“鎧甲”，能夠有效避免運輸和日常使用過程的磕碰，防水防潮，提高顯示產品的可靠性。

　　綜上所述，COB產品擁有屏幕穩定性高、觀感柔和、可靠性強三大優勢，成為各大廠家看好的新一代技術實至名歸。

　　永不止步 直面未來引領新突破

　　COB已然成為屏顯明日之星，但科學的發展永無止境，COB技術也還有需要改進的不足。由于COB封裝取消了回流焊的過程，這意味著封裝過程的復雜性有所提升，同時，穩定性控制和可靠性測試也會變得更加繁瑣。相較于SMD技術仍需要做出更多的技術突破和成本突破。

　　LED顯示屏技術路線

　　“小間距”做為顯示屏行業的發展方向，更小點間距、更高解析度仍是核心問題。依賴于自身性能優勢，COB技術在實現LED顯示屏更小間距上顯然比表貼工藝更適合。2017年三星加強了小間距LED屏在數字電影放映市場的推廣、索尼加大了小間距LED屏在制作級影視市場的推廣。我國臺灣地區的LED上游產業，更是認為2018年開始MINI-LED產品的“屏型應用”會進入加速發展階段。2017年9月，科技部發布：COB作為未來小間距LED的發展方向，獲國家“十三五” 重點科研項目——戰略性先進電子材料•新型顯示課題的立項資助。希達電子承接這項重點科研項目，并取得突破性技術成果，成為國內首家可批量化生產Mini LED COB 顯示產品的企業。獲得國際大廠的選擇、業內上游的認可及政府的支持，使得COB技術必然是未來小間距LED產品的關鍵發展方向。

　　希達2018年于美國首次向國際展示Mini LED COB顯示系列

　　由于COB技術起步較晚，在小間距LED屏顯示領域工藝技術和材料技術積累不及SMD技術，且COB小間距LED目前主要應用于“高端室內指揮調度”系統，大眾普及度較小。然COB大勢已非常清晰，作為一項新興技術，從高端細分市場到普及是必經過程。隨著技術創新，相信COB技術也會打破瓶頸，為小間距發展帶來新的突破。