面板需求強勁 2Q19 COF基板價格將上調(diào)8-15%
來源：OFweek顯示網(wǎng) 編輯：davedit26 2019-03-20 09:45:25 加入收藏 咨詢
咨詢
| 所在單位: | * |
| 姓名: | * |
| 手機: | * |
| 職位: | |
| 郵箱: | * |
| 其他聯(lián)系方式: | |
| 咨詢內(nèi)容: | |
| 驗證碼: |
|
確定
由于智能手機對TDDI(觸控與顯示驅(qū)動器集成)芯片和OLED面板驅(qū)動IC的強勁需求，COF(片上薄膜)基板制造商計劃將第二季度的報價上調(diào)8-15%。
據(jù)市場消息稱，COF(片上薄膜)基板制造商計劃將第二季度的報價上調(diào)8-15%，以反映其緊張的供應(yīng)局勢。
總部位于臺灣的COF基板供應(yīng)商JMC Electronics已回應(yīng)稱，COF基板供應(yīng)仍無法滿足客戶需求，促使該公司提高第二季度的報價。但是JMC Electronics沒有透露價格會上漲多少。
由于智能手機對TDDI(觸控與顯示驅(qū)動器集成)芯片和OLED面板驅(qū)動IC的強勁需求，COF基板的供應(yīng)變得緊張。而預(yù)計隨著智能手機對全面屏顯示器的日益普及，也進一步推動了對COF封裝的需求。
JMC此前公布的計劃，不僅包括在2019年底擴大適用于中小尺寸面板應(yīng)用的COF基板供應(yīng)量，還包括大尺寸面板COF基板供應(yīng)量。在將其所有半加成工藝產(chǎn)能轉(zhuǎn)換為手機面板的COF基板生產(chǎn)的同時，JMC還希望能重新啟動其舊的減成工藝生產(chǎn)線，以滿足不斷增長的大尺寸面板應(yīng)用對COF基板的需求。
免責(zé)聲明：本文來源于OFweek顯示網(wǎng)，本文僅代表作者個人觀點，本站不作任何保證和承諾，若有任何疑問，請與本文作者聯(lián)系或有侵權(quán)行為聯(lián)系本站刪除。(原創(chuàng)稿件未經(jīng)許可,不可轉(zhuǎn)載,轉(zhuǎn)載請注明來源)
評論comment