威創COB小間距拼接顯示系統是采用第三代LED FCOB技術的全新產品。FCOB(Flip Chip On Board，即COB倒裝)，將LED晶圓通過倒裝、鍵合、模壓技術封裝在PCB板上。COB倒裝工藝在傳統晶圓正裝封裝的基礎上，減少固晶焊線工藝，提高安全可靠性、發光效率、散熱效率和觀看效果，延長了晶圓壽命，是威創最新的超高清顯示解決方案。
產品概述
威創COB小間距拼接顯示系統是采用第三代LED FCOB技術的全新產品。FCOB(Flip Chip On Board，即COB倒裝)，將LED晶圓通過倒裝、鍵合、模壓技術封裝在PCB板上。COB倒裝工藝在傳統晶圓正裝封裝的基礎上，減少固晶焊線工藝，提高安全可靠性、發光效率、散熱效率和觀看效果，延長了晶圓壽命，是威創最新的超高清顯示解決方案。
常用或主流型號為P09IIH.P12ⅡH等。
01 高密度集成封裝技術
● 高可靠性設計
COB顯示屏采用板上芯片(Chip On Board)，剔除了傳統LED技術的支架概念，無電鍍、回流焊、貼片等工序，大大提升了LED顯示屏的穩定性。成品壞點率不到傳統SMD封裝技術的十分之一。
威創第三代FCOB技術，在安全可靠性方面實現了革命性提升：
1)每個像素單元(R/G/B)僅6個金屬鍵合點，工藝簡化，故障率有效降低;
2)金屬面焊接，結構緊湊牢固，避免熱膨脹、外部沖擊或壓力造成引線斷裂;
3)金屬面導電，可以在大電流沖擊下安全工作;
4)降低了熱阻、電阻，散熱性能更好，延長了LED壽命。
5)沉金工藝特點：焊盤采用沉金工藝處理，金應用于電路板表面處理，具備導電性強，抗氧化性好，壽命長等特點。
● 面光源光學設計
COB顯示屏通過燈板整體灌膠封裝和高填充因子光學設計，實現了LED顯示單元從“點”光源向“面”光源的轉換，畫面更均勻，無光斑。 采用啞光涂層技術，顯著提高了顯示屏的對比度，大幅消除SMD顯示顆粒感，使圖像顯示更柔和，有效降低光強輻射，消除摩爾紋和炫光，減輕對觀看者視網膜的傷害。利于近距離和長時間觀看，不易產生視覺疲勞。
● 三防設計
COB顯示屏采用面板封裝技術，無燈腳裸露等問題，表面平滑無縫隙，耐磨防撞易清潔，具有防水、防塵、防靜電等功能，防護等級達到IP66。
● 真正無縫，完美顯示
高密度像素間距，VLED燈管的亮色融合是畫面更完整，無像素損失，無拼接黑縫。采用業界領先的高密度間距3合1LED燈，實現超高清物理分辨率，畫面細膩清晰，無顆粒感，滿足室內近距離觀看的需求。
● 更寬的亮度調節范圍
威創獨有的寬域可調節的亮度設計在最大亮度范圍內，提供手動、自動、程控三種亮度調節方式，可針對不同的用戶環境，調整顯示屏的亮度，以適合不同用戶場景的應用，通過極致影像處理技術，保證優質畫面持續呈現。
● 任意位置觀看，畫面始終清晰如一
VLED技術呈現最佳觀看效果和寬廣的觀看視角，水平/垂直視角寬廣，圖像依然銳麗一致，顯示覆蓋面積更大，受眾更多。超大無縫的顯示畫面，渾然一體的影像表現，靜距離觀看畫面始終如一。
● 優異的色彩完美一致性
NTSC 114%超廣色域技術，擁有優異的色彩表現力。VLED采用世界先進的單點亮度和色度校正技術，解決了由于發光二極管不一致帶來的顯示顏色不一致問題，有效消除馬賽克現象，使屏幕在亮度、色度獲得了高度一致性，圖像變得更加柔和細膩。
● 環保，低能耗，超長使用壽命，超低使用成本
COB顯示單元通過將芯片直接封裝在PCB上，直接透過PCB板散熱，熱量更容易散發。可采用更大尺寸的發光二極管晶片，能有效提高亮度，且散熱均勻，亮度衰減小，長時間使用幾乎不會造成光衰減，大大延長了顯示屏壽命，還能保持較好的一致性。在發出同等亮度前提下，功耗更小，更加節能、環保、低成本。
